電通総研のCAEヒストリー

日本でのCAEの伝道者・パイオニアとして、CAE活用の普及に貢献

• 1975年～1980年初頭
  GEと電通との合弁により日本初の商用タイムシェアリングサービス（今でいうクラウドSaaS,/PaaS）を販売。そのプラットフォーム上で、Nastran、MoldflowといったCAE製品の利用サービス提供と技術サポートを開始。
  
• 1982年～
  日本の製造業でも、ミニコンに代表されるエンジニアリング専用のコンピューターを導入する時代になり、CAEソフトウェアのライセンス販売を開始。
  SDRC社（現：Siemens CAE製品開発元）の日本支社を誘致して、電通総研本社にCAEテクノロジーセンターを開設。
  日本でのCAEの伝道者・パイオニアとして、SDRC社I-DEASを始め、Moldflow、Adamsといったソフトウェアの提供・サポートをおこない、製造業でのCAE活用の普及に貢献してきました。
  
• 1990年～
  3DCAD、PLMの販売を開始。3次元設計の中で、CAEの本来のコンセプトである設計の上流からのCAE活用の啓蒙・普及を目指し、CAD/CAE/PLMの一貫した製品・サービスを提供。
  
• 2000年～
  お客様の、ものづくりプロセス設計改革への機運の高まりに伴い、設計開発プロセス改革はもとより、実験・解析コリレーションによる課題解決や、生産領域をも含めた製品サービスやコンサルテーションを提供。
  
• 2010年～
  これまでのSiemens社、MSC社、Autodesk社に加えて、Altair社、Dassault社、Rescale社などのCAE関連製品サービス提供も開始してマルチベンダー化を強化。それらのCAEを最先端技術と、マルチフィジックス技術／CASE／エンジニアリングAI／クラウドなどの電通総研保有技術を組合せた、新しい価値創出によりお客様へのサポート力をパワーアップしてきています。
  
• 2020年～将来
  従来から注力してきた製造業の設計開発領域の革新支援をさらに強化するとともに、ものづくり支援による新たな価値創造に邁進していきます。