Moldflow 操作体験セミナー
来場型セミナー

Moldflow 操作体験セミナー

お申し込み

2024年05月21日(火)14:00~16:00[品川]【締切:5月16日13:00】
受付終了しました
2024年05月22日(水)14:00~16:00[名古屋]【締切:5月17日13:00】
受付終了しました
2024年05月23日(木)14:00~16:00[大阪]【締切:5月20日13:00】
受付終了しました

Moldflow Insight の基本操作の体験

概要

「Moldflow操作体験セミナー」では、実際にソフトウェアの操作をしながら、モデル作成、解析実行、結果表示の手順を体験します。さらに、解析結果の分析により、ウェルドラインや反り変形などの成形現象の発生メカニズムや、問題解決の対策の定石について解説をします。

Moldflow解析の活用による、ゲート位置、製品形状、金型形状、成形条件の最適化の進め方を理解する機会としてご利用ください。
皆様のご来場をお待ちしています。

対象者
  • 射出成形CAEユーザの皆様
  • 射出成形金型設計ご担当の方
  • 金型メーカー、成形加工メーカー企業の皆様
プログラム

Moldflow Insight の基本操作の体験 (2時間コース、定員5名)

  • 3Dモデルの読み込み
  • 条件設定~解析
  • 解析結果の表示~対策案の検討
  • ランナー、冷却管の作成
  • 反り解析
  • Q/A

セミナーイメージ

Moldflowは、プラスチック射出成形におけるトラブルの予測、および対策の立案に利用されている世界標準の解析ソフトウェアです。実際に金型製作を行う前に、射出成形プロセスをシミュレーションで予測し、プラスチック製品と成形金型の設計最適化に活用することができます。

開催地 実施会場
東京

電通総研 本社
港区港南2-17-1
アクセス

名古屋

電通総研 中部支社 
名古屋市中区栄4-2-29
アクセス

大阪

電通総研 関西支社
大阪市北区堂島浜2-2-28
アクセス

開催要領

開催日時 2024年05月21日(火)14:00~16:00[品川]【締切:5月16日13:00】
2024年05月22日(水)14:00~16:00[名古屋]【締切:5月17日13:00】
2024年05月23日(木)14:00~16:00[大阪]【締切:5月20日13:00】
開催形式 来場型セミナー
申込み方法

参加無料【事前登録制】

受講対象者
  • 射出成形CAEユーザの皆様
  • 射出成形金型設計ご担当の方
  • 金型メーカー、成形加工メーカー企業の皆様
主催・共催

株式会社電通総研

定員

最大5名

条件
  • 当社と同業企業の方、個人の方からのお申込みはご遠慮ください。
  • 受講者用のパソコンのご用意は1社につき1台までとさせていただきます。
    1社からの参加申込みが複数名の場合は、1台のパソコンを複数名で共有利用の参加となります。
    該当の申込み者には事前に連絡をいたします。
  • 最少催行人数2名
    申込人数が開催日1週間前に最少催行人数に満たない場合、開催を中止させていただきます。
  • 本セミナーはMoldlfowの操作体験会です。トレーニング目的の受講はご遠慮ください。
お問い合わせ

株式会社電通総研 Moldflowセミナー事務局 メールでの問い合わせ  

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お申し込み

2024年05月21日(火)14:00~16:00[品川]【締切:5月16日13:00】
終了しました
2024年05月22日(水)14:00~16:00[名古屋]【締切:5月17日13:00】
終了しました
2024年05月23日(木)14:00~16:00[大阪]【締切:5月20日13:00】
終了しました