グローバルを見据えたマスター工程情報展開

モノづくりのグローバル化が進んでいる今日でも、多くのお客様で以下のような課題を抱えています。
・開発上流の遅延、生産準備の手戻りで、開発リードタイムが増大し、量産立上が間に合わない
・数多くの帳票の作成/管理コストが付加価値業務を圧迫している
・国内・海外の拠点間での情報伝達が上手くいかず、コストの増大や品質低下を招いている

これらの課題に対し、電通総研は多くのお客様とのスマートファクトリー化活動の実績を基に、以下のような施策の推進をご支援しています。
・3Dデータ・過去情報の活用をさらに進め、生産準備業務のフロントローディングを加速
・BOP（Bill of Process）による製造情報の一元化と帳票出力の自動化
・標準工程・標準文言を利用した工程設計により、国を跨いだ多拠点間での効率的かつ正確な情報伝達の基盤構築