【シーメンス共催】グローバルの最新事例に学ぶ「攻め」の製造DX<br>AI・Data・ローコード、そしてPLMをどう繋ぎ、どう業務で活かすか?
来場型セミナー

【シーメンス共催】グローバルの最新事例に学ぶ「攻め」の製造DX
AI・Data・ローコード、そしてPLMをどう繋ぎ、どう業務で活かすか?

お申し込み

2026年06月16日(火)14:30~17:40 
【申込締切:06月15日(月)12:00】

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単なるデジタル化にとどまらない
「攻め」の製造DX実現のヒントがここに

「データはあるが活用できていない」「PLMが重く、現場のスピードに追いつかない」
―こんな課題に直面していませんか?

本セミナーでは、これらの課題をいかに解決し、競争力へとつなげるかをテーマに、実践的なアプローチをご紹介します。
単なるデジタル化にとどまらず、データとAIを活用して業務そのものを変革する取り組みの考え方と、その実現方法に迫ります。

具体的には、シーメンスが提唱する「AI Fabric」の最新事例をもとに、データ・AI・業務をどのようにつなぐのかを解説。
さらに、ローコードプラットフォームを活用し、既存のPLMや各種システムと連携しながら、現場で使われるアプリケーションを迅速に構築する手法をご紹介します。

海外の先進事例から、日本国内における現場主導のPLM活用事例までを通じて、
「分断されたデータをどうつなぐか」「AIをどう業務に組み込むか」「小さく始めて全社展開するにはどうするか」など
IT部門および設計・製造部門のマネージャーの方に向けて、次世代のものづくりを実現するための具体的なヒントをお届けします。


ー セッション ー

 基調講演 
~NVIDIA訪問で見えたPLMのAI融合~
日本の製造業はAIを使う準備をする瀬戸際にいる!今やらねば未来はない!

ものづくり太郎 氏

株式会社ブーステック 代表取締役
PLMコンサルタント
SEMICON Japan Ambassador
ものづくり系youtuber

ものづくり太郎氏は、製造業の各企業においてPLMの支援を行う傍ら、自ら中国やアメリカ、ヨーロッパの製造現場に出向き最新動向も追っています。本講演ではものづくり太郎様が現場でキャッチした非常に鮮度の高い最新情報をご講演いただきます。
"2026年3月には、NVIDIAにご招待いただき、最新ソリューションの紹介を受けました。紹介の中にはAIがPLMとどう融合するのか?の展示やAIソリューションの方向性を示すものが多数ありました。また、中国への訪問では、エンジン工場やロボット工場を訪問し、動画も撮影することができました。各国の様々な現場情報や最新事例を基に、鮮度の高い情報を本講演にてお届けいたします"

PoCで終わらせないインダストリアルAI:
― 産業データを文脈でつなぎ、判断し、業務を動かす ―

芝田 隆宏

アルテアエンジニアリング株式会社(Siemens グループ)
Mendix+RapidMiner Presales Manager 

製造業では、単なるデジタル化を超え、設計・生産・品質・保全などに分断されたサイロ化データと熟練知を統合し、予測・最適化を現場の意思決定と実行へつなげることが求められています。一方でAIプロトタイプの多くが本番導入に至らず、"PoC止まり"に陥るとも言われています。
そこで本講演では、ナレッジグラフによる文脈(意味)統合、AIによる判断、ローコードによる業務組込みを三層で束ねる「AI Fabric」の考え方を解説し、製造業の業務プロセスの中で"使われ続け、実行まで回る"実装パターンについて、具体的な海外の事例を交えた具体例を紹介します。

事例に学ぶ: ローコードプラットフォームを活用したPLM利用価値最大化の手法とは?

尾林 啓太

株式会社電通総研
技術統括本部  バリューチェーン本部
VC第2ユニット   ユニット長      

PLMを導入したものの、現場ではExcel運用が残り、業務改革に繋がらないケースが多く見られます。こうした課題の背景には「現場とズレる・すぐに変えられない・連携が回らない」の3つの壁があります。本セッションでは、これらの構造的課題を整理し、PLMを変えるのではなく業務とつなぐアプローチとして、ローコードプラットフォーム「Mendix」を事例とともに解説します。AIを活用した高速開発と現場主導の改善サイクルにより、PLMの利用価値を最大化する実践手法を紹介します。

ー タイムスケジュール ー

coming soon


主催:電通総研

電通総研はシーメンスの認定パートナー(Platinum Expert)です

協力:シーメンス

開催要領

開催日時 2026年06月16日(火)14:30~17:40 
【申込締切:06月15日(月)12:00】


開催形式 来場型セミナー

会場:京王品川ビル(電通総研本社)
〒108-0075 東京都港区港南2-17-1   【案内図】
申込み方法

本セミナーはリアル開催(参加無料)・事前申込制です。
ご参加を希望される方は、Webのお申込みフォームより必要事項をご入力のうえ、事前アンケートにご回答ください。

なお、お申込みが定員を超えた場合は抽選とさせていただきます。
参加可否につきましては、後日ご登録のメールアドレス宛にご案内いたします。

主催・共催

主催:株式会社電通総研
協力:シーメンス株式会社

条件

■対象者

  • 設計・製造・品質など部門間でデータが分断され、全体最適が進まないと感じている方
  • PLMや既存システムを導入しているものの、現場で十分に活用しきれていないと感じている方
  • 設計開発業務におけるデータ/AI活用を推進しようとされている方

■注意事項

  • 当社と同業企業の方、個人の方からのお申込みは参加をお断りする場合がございます。
  • 終了後のアンケートには必ずご回答ください。
お問い合わせ

株式会社電通総研 MBE事務局 メールでの問い合わせ

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2026年06月16日(火)14:30~17:40 
【申込締切:06月15日(月)12:00】

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