電通総研 製造業DX Conference <br>-AI時代に進化するSPDM 解析・実験・認証業務の革新-</p>
来場型セミナー

電通総研 製造業DX Conference 
-AI時代に進化するSPDM 解析・実験・認証業務の革新-

お申し込み

2026年01月30日(金)13:00~17:50(懇親会 18:10~19:40)
【申込締切:01月23日(金)13:00】

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検証評価の現場とデータをつなぐSPDM
AI時代の攻めの事前検証DXのヒントがここに!

電通総研は"製造業DX"をコンセプトと掲げ、業界屈指の幅広いソリューションでお客様の業務革新をご支援してきました。

この度、"電通総研 製造業DX Conference"と題し、最先端のソリューションとお客様事例をお届けするイベントを定期開催することと致しました。

第1回となる今回は、市場での注目度が高まっているシミュレーションデータ活用をそのテーマとし、リリース20周年を迎えた自社開発SPDMソリューション"i-SPiDM"とAI連携にフォーカスします。

昨今では、解析担当者のみならず、設計者や実験担当者も携わる検証業務、あるいは実験や法規認証を含む評価業務におけるDX化の取り組みが活況です。
そのトレンドにマッチした4つのお客様講演を取り上げ、ご参加者のお取組みへのヒントをお届けします。ぜひご参加いただき、20年の歴史が紡ぐ技術の未来をご体感ください。

ー 登壇者および講演内容 ー

Stephan Stieren 氏

Head of Department Model-Based-Engineering Fraunhofer IEM

Shaping the Future of Simulation & Testing - Collaboration,
AI and i-SPiDM as Key Enablers


井下 昌平 氏

ダイハツ工業株式会社 くるま開発本部 車両性能開発部
NV性能開発室 コンポ2(アッパ) Gr 副主任

SPDMシステムを活用したNVCAEプロセスのINNOVATION
~CAEの生産性、付加価値向上~


高谷 久士 氏

豊田合成株式会社 自動車事業統括本部 性能実験部 予測技術室 チームリーダー

「i-SPiDM」を使った解析自動化とデータ利活用を見据えた基盤構築


大木 雄太 氏

セイコーエプソン株式会社 技術開発本部 分析CAEセンター シニアスタッフ

樹脂流動解析の自動化と設計製造プロセスへの適用


齊藤 智明

株式会社電通総研 製造エンジニアリング本部 エンジニアリング第2ユニット
シニアプロジェクトディレクター

自動車法規認証から読み解く ソフトウェアファースト時代のデータマネジメント


協賛


i-SPiDMとは

「i-SPiDM」は電通総研が40年以上CAE業務に携わってきた経験を基に自社開発したWebフレームワーク「CAE-ONE」のノウハウを活かして、2022年から新たにご提供するSPDM(Simulation Process and Data Management)システムです。
i-SPiDMは解析業務だけでなく、実験計測含めた検証業務全体を視野に入れた効率化や情報管理を目指し、製品開発のDXを推進します。

開催要領

開催日時 2026年01月30日(金)13:00~17:50(懇親会 18:10~19:40)
【申込締切:01月23日(金)13:00】


開催形式 オフライン開催(品川)
会場:株式会社電通総研 品川本社 〒108-0075  東京都港区港南2-17-1 京王品川ビル
申込み方法

Webでの事前登録制(懇親会含め参加無料)

主催・共催

主催:株式会社電通総研
協賛:コラボレーション・テクノロジーズ株式会社 / 株式会社イー・アイ・ソル

定員

100名

条件

■対象者

  • 設計・解析・実験・法規認証に携わる技術者・技術管理者​
  • 解析・実験データをフル活用したDX化をご検討の方​
  • AIを活用したサロゲートモデル構築用訓練データの蓄積・活用にお悩みの方​

■注意事項

  • 当社と同業企業の方、個人の方からのお申込みは参加をお断りする場合がございます。
  • 定員になり次第、申込を締め切らせていただきます。
  • 無断欠席はご遠慮ください。やむを得ず欠席する場合は必ず事務局にご連絡をお願い致します。
  • 終了後のアンケートには必ずご回答ください。
お問い合わせ

株式会社電通総研 製造業DXカンファレンス事務局
メールでの問い合わせ

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お申し込み

2026年01月30日(金)13:00~17:50(懇親会 18:10~19:40)
【申込締切:01月23日(金)13:00】

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