電通総研は"製造業DX"をコンセプトと掲げ、業界屈指の幅広いソリューションでお客様の業務革新をご支援してきました。
この度、"電通総研 製造業DX Conference"と題し、最先端のソリューションとお客様事例をお届けするイベントを定期開催することと致しました。
第1回となる今回は、市場での注目度が高まっているシミュレーションデータ活用をそのテーマとし、リリース20周年を迎えた自社開発SPDMソリューション"i-SPiDM"とAI連携にフォーカスします。
昨今では、解析担当者のみならず、設計者や実験担当者も携わる検証業務、あるいは実験や法規認証を含む評価業務におけるDX化の取り組みが活況です。
そのトレンドにマッチした４つのお客様講演を取り上げ、ご参加者のお取組みへのヒントをお届けします。ぜひご参加いただき、20年の歴史が紡ぐ技術の未来をご体感ください。
Head of Department Model-Based-Engineering Fraunhofer IEM
本講演では、シミュレーションおよびテスト分野におけるコラボレーション、AI、i-SPiDMが将来的なエコシステムとして果たす役割と可能性について紹介します。特に、欧州で進展している Catena-X、アセット・アドミニストレーション・シェル（AAS）、および 標準化データスペース との相互運用性を支える基盤としての機能に焦点を当て、これらの技術が企業内外のコラボレーションをどのように促進し、持続可能で効率的なエンジニアリングの実現に寄与しているかを示す事例も紹介します。
ダイハツ工業株式会社 くるま開発本部 車両性能開発部
NV性能開発室 コンポ2(アッパ) Gr 副主任
近年、CAE領域拡大、高度化、複雑化などにより莫大なCAEデータを扱う必要があります。
従来のNVCAEプロセスでは、属人化や手作業によるやり直しやミスも散見され、早急な対策が必要でした。
今回、i-SPiDMを活用しNVCAEプロセスを標準化/システム化することで効率化を実施いたしました。
豊田合成株式会社 自動車事業統括本部 性能実験部 予測技術室 チームリーダー
従来、個別で利用していた自動化ツールを「i-SPiDM」上で実行できる仕組みを構築しました。
自社開発の解析自動化スクリプトをi-SPiDMのジョブメニューとして搭載することで、
計算条件/評価値/コンタ図がセットでDBに自動登録されます。
さらに、それらの構造化されたデータを蓄積して、利活用が可能な環境を実現しています。
セイコーエプソン株式会社 技術開発本部 分析CAEセンター シニアスタッフ
プリンターを中心とする製品開発に、1990年代より樹脂流動解析を活用しています。
i-SPiDMをプラットフォームとした解析自動化システムを開発し、解析専任者だけでなく
幅広い業務担当者が活用できるよう長年にわたり展開を進めてきました。
展開活動における苦労やポイントと、その結果得られた成果についてお話しいたします。
株式会社電通総研 製造エンジニアリング本部 エンジニアリング第１ユニット
ＳＰＤＭ技術部 部長
近年、SPDM（解析プロセスデータ管理）というキーワードへの注目度が急速に高まっています。AIを活用したCAEサロゲートモデル構築のためのデータ蓄積基盤となることも、注目度UPの理由の１つです。電通総研は20年前の2005年からSPDMプラットフォーム（i-SPiDM）を自社開発しており、解析のみならず実験あるいは法規認証業務までSPDM支援のスコープを拡大した「検証・評価DXソリューション」を展開しています。本セッションではソリューションの現状と今後についてご紹介します。
株式会社電通総研 製造エンジニアリング本部 エンジニアリング第２ユニット
シニアプロジェクトディレクター
自動車の法規認証は、技術要件や法規の解釈に注目が集まりがちですが、本質的な課題は"複雑化した要求を一貫して管理できていないこと"にあります。本セミナーでは、自動車の法規認証の世界と、最近問題となった事例とその背景を整理し、その根底にあるMBSE（モデルベースシステムズエンジニアリング）の重要性、そしてそれを支えるデータマネジメントの必要性について解説します。
株式会社電通総研 製造エンジニアリング本部 エンジニアリング第１ユニット
ＳＰＤＭ技術部 東日本グループ グループマネージャー
2005年リリースのCAE-ONEの思想を継承・拡張し2022年にi-SPiDMとして生まれ変わりました。
これまでの歴史を踏まえつつ、i-SPiDMの最新リリースバージョン詳細と今後の開発方針やロードマップをご紹介します。
コラボレーション・テクノロジーズ株式会社
株式会社イー・アイ・ソル
「i-SPiDM」は電通総研が40年以上CAE業務に携わってきた経験を基に自社開発したWebフレームワーク「CAE-ONE」のノウハウを活かして、2022年から新たにご提供するSPDM(Simulation Process and Data Management)システムです。
i-SPiDMは解析業務だけでなく、実験計測含めた検証業務全体を視野に入れた効率化や情報管理を目指し、製品開発のDXを推進します。
| 開催日時 | 2026年01月30日（金）13:00～17:50（懇親会 18:10～19:40） 【申込締切：01月23日（金）13:00】 |
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| 開催形式 | オフライン開催（品川） 会場：株式会社電通総研 品川本社 〒108-0075 東京都港区港南2-17-1 京王品川ビル |
| 申込み方法 | Webでの事前登録制（懇親会含め参加無料） |
| 主催・共催 | 主催：株式会社電通総研 |
| 定員 | 100名 |
| 条件 | ■対象者
■注意事項
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| お問い合わせ | 株式会社電通総研 製造業DXカンファレンス事務局 |
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