本セミナーでは、熱流体解析ソフトウェアSTREAMを操作しながら、熱流体解析の操作、解析結果の評価方法を体験していただきます。また、HeatPathViewを操作しながら、熱伝達経路の可視化、熱経路の分析方法を体験していただきます。
STREAM は、直交メッシュを使用する汎用CFDツールです。簡単なメッシュ生成と高速シミュレーションの機能により、短時間での解析実行を可能にします。また、大規模モデルのメッシュ生成と計算が可能であり、電子機器や屋内環境の熱問題、風の流れ、ヒートアイランド現象などの、大規模シミュレーションの実行に適しています。
本年4月に開催しましたWebセミナー「電子機器の熱設計を容易にする熱伝達経路の可視化技術の紹介」、「1D熱シミュレーションを活用した熱設計のフロントローディングの検討」にてご紹介したHeatPathViewによる熱経路の可視化をテーマとした操作体験セミナーです。
LED電球 温度分布
HeatPath
| 開催日時 | 2023年06月02日（金）14:00～16:30【締切：5月31日13:00】 |
|---|---|
| 開催形式 | Teams、Amazon AppStream 2.0 |
| 申込み方法 | 参加無料【事前登録制】 |
| 受講対象者 |
|
| 主催・共催 | 株式会社電通国際情報サービス |
| 定員 | 10名 |
| 条件 | 本WebセミナーはMicrosoft Teamsを利⽤します。 |
| お問い合わせ | 株式会社電通国際情報サービス MSC製品セミナー事務局 メールでの問い合わせ |
| その他 |
|
申込みでご登録いただく個人情報は、株式会社電通国際情報サービスとグループ会社が取扱う商品・サービスやイベントに関するご案内、お客様からのご質問に対する回答の電子メールや資料送付などに利用します。
株式会社電通国際情報サービスの「個人情報保護方針」 に同意いただける場合は、『同意して申し込む』ボタンをクリックして申込み画面にお進みください。
