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電子機器の熱設計でお悩みはありませんか。
例えば、
部品温度が許容温度を超えないように放熱対策を検討しますが、どの部品に放熱対策を行えば、最も効果があるかを判断することは困難です。
そこで、熱流体解析による評価を実施し、領域断面の温度分布やモニタリングポイントにおける温度の値を判断材料とします。
しかし、この評価方法では、現象全体の把握が難しい、結果処理に時間が掛かる、等の問題が存在します。
そのため、設計案の改良に必要な情報を取得するために、解析結果に対して手間の掛かる処理を実施する必要があります。
本セミナーでは、熱流体解析ソフトウェア「STREAM」の事例を通して、「HeatPathView」を利用した熱伝達経路の可視化技術を紹介します。
これによって、部品全体の熱伝達経路を手間なく確認でき、対策すべき部品の優先順位付けが可能になり、放熱対策や熱流体解析の評価の手間を軽減できます。
自席からご聴講いただける、オンデマンドWebセミナーです。
お気軽にご参加ください。
※本セミナーは2021年9月14日にMSC Software株式会社にて開催されたWebセミナーを再掲した内容です。
LED電球モデル
HeatPath
| 開催日時 | 2023年04月03日（月）00:00 ～ 2023年06月02日（火）17:00【延長】 |
|---|---|
| 申し込み期限 | 動画視聴可能期間：2023年4月3日（月） ~ 2023年5月2日（火）17:00 |
| 開催形式 | 自席PCのWebブラウザを用いて参加する、オンラインセミナーです。 動画時間は約51分です。 |
| 申込み方法 | セミナー動画視聴の際は、お名前とメールアドレス等をご登録ください。 |
| 受講対象者 |
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| 主催・共催 | 株式会社電通国際情報サービス |
| 条件 | 参加無料 ※同業他社の方はご遠慮願います。 |
| お問い合わせ | 株式会社電通国際情報サービス MSC製品セミナー事務局メールでの問い合わせ |
| その他 |
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