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近年、電子機器の小型化や高密度実装化に伴い、製品開発における熱設計の重要性が増加してきています。
設計上流における熱対策の評価手法として、1D熱シミュレーションが注目を集めています。
従来、3Dモデルによる熱シミュレーションが設計に活用されておりますが、その際に使用するCADデータは開発プロセスの下流で得られるものであるため、熱対策が後手に回る、設計の手戻りが発生する、といった問題を抱えています。
熱シミュレーションを1D化することによって、上流過程で行われるモデルベース開発のようなシステム全体の1Dシミュレーションの中に熱解析を組み込むことができ、熱設計のフロントローディングが可能になります。
本セミナーでは、3Dシミュレーションである「STREAM」の結果および「HeatPathView」というツールから1D熱シミュレーションモデルを作成する方法をご紹介します。
設計上流から1D熱シミュレーションを活用することで、設計段階における手戻りの低減が期待できます。
自席からご聴講いただける、オンデマンドWebセミナーです。
お気軽にご参加ください。
※本セミナーは2020年9月8日にMSC Software株式会社にて開催されたWebセミナーを再掲した内容です。
| 開催日時 | 2023年04月25日（火）00:00 ～ 2023年06月02日（金）17:00【視聴可能期間】 |
|---|---|
| 申し込み期限 | 動画視聴可能期間：2023年4月25日（火） ~ 2023年6月02日（金）17:00 |
| 開催形式 | 自席PCのWebブラウザを用いて参加する、オンラインセミナーです。 |
| 申込み方法 | セミナー動画視聴の際は、お名前とメールアドレス等をご登録ください。 |
| 受講対象者 |
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| 主催・共催 | 株式会社電通国際情報サービス |
| 条件 | 参加無料 ※同業他社の方はご遠慮願います。 |
| お問い合わせ | 株式会社電通国際情報サービス MSC製品セミナー事務局メールでの問い合わせ |
| その他 |
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