株式会社電通総研（本社：東京都港区、代表取締役社長：岩本 浩久）は2025年12月17日(水)～19日(金)の3日間、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で開催される「SEMICON Japan 2025」に出展する運びになりましたので、ご案内します。

半導体は、AI・IoT・自動車・医療・通信など現代社会のあらゆる領域を支える基盤技術として、その重要性が急速に高まっています。特に生成AIや大規模データ処理の普及により、高性能半導体への需要は今後さらに拡大することが見込まれます。

電通総研ではこれまで、輸送機器・電気機器とともに半導体メーカー・製造装置メーカー・製造装置メーカー向けに、CAD/CAM/CAE、PLM、自社製品のiQUAVIS等を提供してまいりました。半導体業界のさらなる発展に向け、開発力強化・生産性向上へ貢献いたしたく、あらためて本展示会に出展することとなりました。

皆様のご来場、お待ちしております。お立寄りの際には、「案内を見たよ」と一言お声がけいただけると幸甚です。

SEMICONは、米国SEMIの登録商標です。

出展ソリューション

iQUAVIS：電通総研製の技術・業務・判断の3軸連携による開発の見える化

i-SPiDM：電通総研製のWebベースSPDMシステム

KNOW NARRATOR：電通総研の生成AI活用プラットフォーム

Rescale Platform：必要な時に必要なだけ高性能計算リソースを提供するクラウドHPCサービス

出展概要

来場登録は以下よりお願いします。