株式会社電通総研（本社：東京都港区、代表取締役社長：岩本 浩久）は2024年6月5日(水)～7日(金)の3日間、幕張メッセで開催される「Japan Drone 2024 | 第9回／第3回次世代エアモビリティEXPO 2024」に出展いたします。
本展示会では、「ドローンや航空機などの型式証明・耐空証明取得効率化のための安全性・信頼性解析MBSAツール"MADE"(メイド)」のソリューションを展示いたします。また、認証プロセス効率化のための情報・データベースの提供、CAEツール群との連携による高精度な信頼性分析、セキュアなクラウド環境など、無人航空機の型式/機体認証取得を支える各種ソリューションをご紹介します。
当日はブース内にてMADEを使った安全性・信頼性解析の取り組みのデモを公開しますので、この機会にぜひ、MADEを活用した安全性評価をご体感ください。皆様のご来場、お待ちしております。
| 展示会名称 | Japan Drone 2024 | 第9回 第3回次世代エアモビリティEXPO 2024 |
|---|---|
| 会期 | 2024年6月5日（水）～7日（金） 3日間 |
| 時間 | 10：00～17：00 |
| 会場 | 幕張メッセ JR京葉線 海浜幕張駅 アクセス：GoogleMap |
| 主催 | 一般社団法人 日本UAS産業振興協議会（JUIDA） |
| 共催 | 株式会社コングレ |
| 入場料 | ￥3,000（税込）※ただし、事前登録者、招待券持参者は無料 |
展示ソリューション・出展プログラムは只今、準備中です。詳細は以下の公式サイトで順次公開いたします。
※事前来場登録は2024年4月15日に開始しました。
