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「Hexagon LIVE Manufacturing Intelligence Japan 2024」への出展/講演のお知らせ

株式会社電通総研(本社:東京都港区、代表取締役社長:岩本 浩久)は、2024年6月4日(火)、パシフィコ横浜で開催される「Hexagon LIVE Manufacturing Intelligence Japan 2024」に出展、講演いたします。

 基調講演をはじめユーザー様の事例講演を多数、予定しており、また対象製品は、Adams、Nastran、Actran、
Simufact、Cradle、Marc、ODYSSEE、Romax、Digimat、など多岐にわたります。
弊社もランチセッションでは「電動化ソリューション」のご紹介を行います。また、同会場内で「電動化ソリューション」の出展をいたしますので、ご来場の際は、電通総研ブースに立ち寄りいただけますようお願いいたします。

イベント概要

日時 2024年6月4日(火) 受付 9:15~ カンファレンス 10:00~
場所

パシフィコ横浜 ノース
みなとみらい線 みなとみらい駅 2番出口 / JR線 桜木町駅 東口
アクセス:GoogleMap

内容  ・産業界リーダによる基調講演
・最新のHexagonテクノロジのご紹介
・ユーザ様事例の分科会 多数
・各種ソリューションのブース展示
・懇親会
講演予定企業 ■基調講演:
ニデック株式会社、ヤマザキマザック株式会社
■ランチセッション:
株式会社電通総研 他
■分科会:
国立研究開発法人宇宙航空研究機構、株式会社SUBARU、三菱重工業株式会社、
株式会社エステック 他
対象者 設計エンジニア
解析エンジニア
製造エンジニア
CAEご担当者様、関心のある方
参加費用

無料(事前登録制)
※競合企業の⽅のご参加はお断りさせていただく場合がございます。予めご了承ください。

主催

Hexagon Manufacturing Intelligence Japan
エムエスシーソフトウェア株式会社、株式会社ソフトウェアクレイドル、ヘキサゴン・メトロジー株式会社、ヴェロソフトウェア株式会社、ボリュームグラフィックス株式会社、DPテクノロジー・ジャパン株式会社


※お願い:申込時アンケートにて、ご案内元は「電通総研」とご記載ください