本セミナーでは、DiCA の利用方法と、ISIDが提供する関連支援サービスの紹介をします。
紙に出力された2次元図面を目視検査する業務に携わっている皆様
IT運用管理、技術管理、製品設計、品質保証、法規認証管理、生産準備、製造、調達などの部門の方々
DiCA(ディーカ)は、AIを活用して、2次元図面画像データの中から検索対象の記号やマークの情報を抽出するソリューションです。目視では識別することが難しい複雑で膨大な2次元図面画像から、ユーザーが検索したい任意の記号を識別し、記載されている位置と文字化された記号の情報を出力することができます。
DiCA を用いることで、2次元図面画像データから、必要とする情報を漏れなく迅速に抽出することができ、製品ライフサイクルの様々な業務の品質向上、工数削減、期間短縮、コスト低減に役立てることができます。
開催日時 | 2020年05月28日(木)13:15~14:15(接続開始 13:00)【1回目】 2020年05月28日(木)15:45~16:45(接続開始 15:30)【2回目】 2020年07月02日(木)13:15~14:15(接続開始 13:00)【1回目】 2020年07月02日(木)15:45~16:45(接続開始 15:30)【2回目】 |
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受講対象者 | 紙に出力された2次元図面を目視検査する業務に携わっている皆様 |
主催・共催 | 株式会社電通国際情報サービス |
条件 | ▪ 同日2回開催するWebセミナーは同一内容です。いずれかの回に参加ください。 |
お問い合わせ | 株式会社電通国際情報サービス AIソリューションセミナー事務局 メールでの問い合わせ |
その他 |
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当社グループでは新型コロナウイルスへの感染予防に取り組んでおります。
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