樹脂部品開発における様々な成形不良の中で、対策が難しい不良の一つが”そり変形”です。
多くのそり不良は形状要因によって発生します。
問題が発生したタイミングで形状を変更することができない場合、そり問題の解消は困難です。
形状が決定する前にそり不良の対策が求められますが、様々な要因が不確定な設計段階でどのように対応すべきでしょうか?
本セミナでは、樹脂部品開発のプロセスを通じたそり問題へのアプローチを紹介すると共に、設計段階におけるそり対策シミュレーション活用の考え方を提示します。
樹脂部品の製品設計者、金型技術者、成型技術者
開催日時 | 2024年08月19日(月)00:00 ~ 2024年09月20日(金)17:00【視聴可能期間】 |
---|---|
申し込み期限 | 動画視聴可能期間:2024年8月19日(月) ~ 2024年9月20日(金)17:00 |
開催形式 | 自席PCのWebブラウザを用いて参加する、オンラインセミナーです。 |
申込み方法 | セミナー動画視聴の際は、お名前とメールアドレス等をご登録ください。 |
受講対象者 | 樹脂部品の製品設計者、金型技術者、成型技術者 |
主催・共催 | 株式会社電通総研 |
条件 | 参加無料 ※同業他社の方はご遠慮願います。 |
お問い合わせ | 株式会社電通総研 樹脂流動解析セミナー事務局メールでの問い合わせ |
その他 |
|
<個人情報の取り扱いについて>
申込みでご記入いただいた個人情報の利用目的、取り扱いにつきましては、株式会社電通総研の「個人情報保護方針」 を参照ください。「個人情報保護方針」 に同意いただける場合は、『同意して申し込む』ボタンをクリックして申込み画面にお進みください。