株式会社電通総研（本社：東京都港区、代表取締役社長：岩本 浩久）は2025年11月14日(金)、丸の内ビルディングで開催される「Tokyo Systems Engineering Summit 2025」に出展いたします。

本イベントは、日本・韓国・ヨーロッパから多くのエンジニアリングエキスパートが集う、プレミアネットワーキングイベントです。過去数年において年々、技術・文化交流、情報共有の場『Tokyo Systems Engineering Summit』としての認知度が高まっており、多くの方々にご参加頂けるグローバル・コミュニティへ発展しつつあるイベントとなります。

皆様のご来場、お待ちしております。

出展ソリューション（予定）

• 電通総研ソリューション（iQUAVIS/iSPiDM）× AVLソリューション（Lab Management/Model.CONNECT）
  プロジェクト・テスト計画から検証テスト、結果解析までの一連のワークフローをシームレスに接続し、日程や利用資源の調整作業などの開発業務を効率化します。ワークフロー全体をシームレスに接続することで、データトレーサビリティ（スケジュール、作業者、試験条件、試験結果、使用機器など）の確保を実現し、プロジェクト関係者に試験状況を見える化します。
  

• 欧州オートモーティブ実践型SE研修
  欧州大手エンジニアリングサービスプロバイダAVLが長年の開発実績で培ったシステムズエンジニアリング（SE）手法のトレーニングを日本市場向けに提供します。本トレーニングではAVLのSE手法の中から、要求工学に基づく要求記述・要求管理、機能開発やシステム統合、V&V（検証・妥当性確認）にフォーカスし、欧州の先進的なSEノウハウを基にした考え方を体系的に解説します。電通総研の既存のSE研修（要求分析やアーキテクチャ設計）と組み合わせてご活用いただける実践的な内容です。
  

出展概要