3月4日(月)～7日(木)、アメリカ合衆国コロラド州コロラド鉱山大学で開催予定の3D Collaboration & Interoperability Congress（3D CIC）にて、電通総研が「日本製造業のModel-Based Enterprise（MBE）の取組み概要」と題して講演することになりましたので、ご案内します。
電通総研は1975 年の設立以来、日本とアジアにおける組立製造業様の製品開発業務を支援してまいりました。日本とアジアにおけるシーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアの主要パートナーとして顧客にソフトウェアライセンス、技術支援、保守サポートを提供し、顧客のデジタル変革の取り組みを支援してまいりました。近年、Model-Based Enterprise（MBE）の取組みでも市場をリードしており、これまでに達成しえたこと、および未解決の課題について講演します。MBD成熟度レベルの考察や、日本とアジアにおける製造業のデジタルが変革する未来についても言及します。
| 日時 | 2024年3月4日（月）～3月7日（木） |
|---|---|
| 場所 | コロラド州立鉱山大学（Colorado School of Mines） |
| 内容・講演予定企業 |
リーディング企業のプレゼンテーション（英語のみ） 電通総研 Anark Boeing Elysium em engineering methods AG General Electric Honeywell FM&T Pioneer Service Inc. Purdue University 他 |
| 対象者 |
設計エンジニア 品質エンジニア 製造エンジニア Model-Based Enterpriseを取り組んでいる方 プロセス改善に取り組まれている方 |
| 参加費用 | US$1,295 |
| 主催・申込先 |
3D Collaboration & Interoperability Congress （外部の英語サイトへリンクします） |
