本セミナーでは設計開発プロセスおいて「AIが活用されるためのシステム化、プラットフォーム」にフォーカスを当ててご紹介します。AI活用にはデータの準備が不可欠です。クラウド、HPC、SPDM（データマネージメント）などを活用したデータを作る仕組み、溜める仕組み、活用する仕組みをコンサルとツールの両面から事例を交えてご紹介します。自席からご聴講いただける、オンラインWebセミナーとなっています。お気軽にご参加ください。
設計・開発プロセスで、AI活用による設計品質向上や効率化にご興味のある方
システム化によるAI活用にご興味のある方
AI活用による新しい設計、開発に興味のある方
AI活用によるCAE or シミュレーション活用に興味のある方
製造業におけるAI活用の現状
エンジニアリングプラットフォームとは
エンジニアリングプラットフォーム上でのAI活用手法と実装について
設計開発現場におけるAIの活用事例
関連セミナーのご案内
設計開発業務プロセス上で、AIを適用することによりどのような業務効率化が図れるのか、イノベーションが発揮できるのかについて「AI」 と 「シミュレーション」 の融合による課題解決手法を中心に、活用事例を示しながらご紹介します。
株式会社電通国際情報サービス
製造ソリューション事業部 ソリューション企画推進ユニット 製造営業企画部
小泉 伸哉
| 開催日時 | 2021年11月30日（火）13:15 ～ 14:15 2021年11月30日（火）15:45 ～ 16:45 |
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| 申込み方法 | 参加無料【事前登録制】 |
| 受講対象者 |
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| 主催・共催 | 株式会社電通国際情報サービス |
| 定員 | 各回の定員は90名です |
| 条件 |
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| お問い合わせ | 株式会社電通国際情報サービス エンジニアリング AI セミナー事務局 |
| その他 |
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