開発・設計

グランドデザイン・プロセス改革

電通総研は、製造業の様々なビジネス革新活動を事業革新パートナーとして支援しています。

構想設計・システムズエンジニアリング

貴社の製品開発業務を上流段階から見える化することでフロントローディングを実現します

詳細設計・MBE(Model Based Enterprise)

製品設計/開発の効率化と品質の早期作り込みを実現、メカ設計/ソフト開発における作業の効率化と品質の維持/向上がより一層求められています。弊社では設計業務全体の最適化～作業レベルの最適化まで、ITによる多角的なアプローチで業務の効率化/品質向上を実現します。

AI・RPA・自動化ソリューション

製造業のDX化を推進するソリューション

統合データ管理・PLM

PLM導入による設計・製造データ管理の最適化

人材育成・研修

付加価値の源泉である「人」の育成

iQUAVIS（アイクアビス）

技術・業務・判断の3軸連携による開発の見える化

3DCAD/3Dデータ活用

Additive Manufacturingソリューション

3Dプリンティング部品の設計最適化

PLM(Product Lifecycle Management）

部門全体で人とプロセスを接続する製品ライフサイクル管理（PLM）Teamcenterと、プロセス業界の研究開発データ管理のプラットフォームOpcenter RD&L（Research, Development and Laboratory）

CAE エンジニアリングシミュレーション

日本におけるCAEのパイオニア

i-SPiDM(アイ・エスピーディーエム)

電通総研製のWebベースSPDMシステム

部品製造の効率化

製造要件チェック、金型設計、切削加工、測定におけるIT活用による効率化

MADE（The Maintenance Aware Design Ecosystem）

安全性・信頼性設計／MBSA／PHMデザインツール